电路载体以及用于制造电路载体的方法

摘要

本发明涉及电路载体以及制造电路载体的方法。本发明涉及一种电路载体，其包括：具有两个平坦侧（21，22）和多个窄侧（23，24）的基本体（2）；施加在基本体（2）的第一平坦侧（21）上的第一印制导线（4）；以及被布置在基本体的内部的引线框架（3）。此外，本发明还涉及该电路载体的制造方法。

主权项

一种电路载体，其包括：‑ 基本体（2），所述基本体（2）具有第一和第二平坦侧（21，22）和多个窄侧（23，24），‑ 施加在基本体（2）的第一平坦侧（21）上的第一印制导线（4），以及‑ 被布置在基本体的内部的引线框架（3），其中，基本体（2）此外还具有至少一个凹进部（8），所述至少一个凹进部（8）从基本体的施加有第一印制导线（4）的第一平坦侧（21）被构造直至引线框架（3），其中第一印制导线（4）的部分（4a）在凹进部（8）的边缘上延伸直至引线框架（3），以便建立在印制导线（4）与引线框架（3）之间的电接触。