发明名称 一种手机壳体
摘要 一种手机壳体,通过对手机壳体设置加强块,以及对加强块的合金成分和制备方法进行改进,使得该手机壳体的耐腐蚀性、弹性模量和强度等性能得到大幅度提高,满足了手机对于壳体的强度和轻量化等综合性能的要求。
申请公布号 CN104911398B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201510396415.X 申请日期 2015.07.08
申请人 北京掌上维度科技股份有限公司 发明人 郭策
分类号 C22C14/00(2006.01)I;C22F1/18(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I 主分类号 C22C14/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种手机壳体,其特征在于,所述手机壳体包括外壳以及设置在外壳上的加强块,所述加强块为钛合金,所述钛合金各合金元素按重量百分比计为:Al:10.2~11%,Nb:4~5.0%,Zr:0.6~1.1%,Mo:2.2~3.0%,Fe:0.1~0.3%,Si:0.02~0.05%,Ce:0.02~0.03%,余量为Ti和不可避免的杂质;所述钛合金在铸造成加强块半成品之后进行如下热处理步骤:(1)退火:将铸造成型之后的加强块半成品置入电阻炉中,加热到760~830℃,保温30~60min,然后炉冷到室温;(2)时效:将退火之后的加强块半成品置入时效炉中,加热至310~330℃,时效处理5~6小时后,缓冷到室温;(3)深冷:将时效处理之后的加强块半成品置入深冷箱进行深冷处理,深冷温度为‑90~‑110℃,深冷处理保温时间为20~30min,保温结束之后恢复至室温;(4)均匀化:将深冷处理之后的加强块半成品置入电阻炉中,加热到120~180℃,保温25~35min,炉冷至室温;(5)精细化处理:将均匀化处理之后的加强块半成品通过铣角操作进行精细化加工,得到加强块成品;所述退火的加热采用分级加热的方式,首先将加强块半成品加热到120~150℃,保温5~10min后,继续加热到350~380℃,保温10~20min,然后继续加热到760~830℃的退火保温温度。
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