| 发明名称 | 电子材料用环氧树脂组合物、其固化物及电子构件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子材料用环氧树脂组合物，其含有为三缩水甘油基氧基联苯或四缩水甘油基氧基联苯的多官能联苯型环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种。另外，本发明提供电子材料用环氧树脂组合物，其进一步含有填料特别是导热性填料。另外，本发明提供其使该电子材料用环氧树脂组合物固化而得到的固化物及含有该固化物的电子构件。 | ||
| 申请公布号 | CN106471035A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201580036182.0 | 申请日期 | 2015.07.01 |
| 申请人 | DIC株式会社 | 发明人 | 葭本泰代;木下宏司 |
| 分类号 | C08G59/32(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K7/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种电子材料用环氧树脂组合物，其特征在于，其为含有环氧树脂和固化剂或固化促进剂中的至少一种的环氧树脂组合物，所述环氧树脂为下述式(1)所示的环氧树脂，<img file="FDA0001199700670000011.GIF" wi="1424" he="206" />式(1)中，n、m分别表示0～4的整数，n和m的和为3或4。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||