| 摘要 |
발광 다이오드 및 발광 다이오드 모듈이 개시된다. 이 발광 다이오드 모듈은 인쇄회로보드 및 솔더 페이스트를 통해 접착된 발광 다이오드를 포함한다, 이 발광 다이오드는, 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 제1 전극 패드 및 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 접속된 제2 전극 패드를 가지며, 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드가, 각각 적어도 5쌍의 Ti/Ni 또는 적어도 5쌍의 Ti/Cr과, 최상층의 Au를 포함한다. 이에 따라, 솔더 페이스트 내의 Sn 등의 금속 원소의 확산을 방지하여 신뢰성 있는 발광 다이오드 모듈을 제공할 수 있다. |
