| 发明名称 |
半導体素子保護用材料及び半導体装置 |
| 摘要 |
【課題】塗布性に優れ、放熱性に優れた硬化物を得ることができ、半導体素子を良好に保護することができる半導体素子保護用材料を提供する。【解決手段】本発明に係る半導体素子保護用材料は、熱硬化性化合物と、硬化剤又は硬化触媒と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーとを含み、２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度が４０Ｐａ・ｓ以上、１４０Ｐａ・ｓ以下であり、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が５０Ｐａ・ｓ以上、３００Ｐａ・ｓ以下である。【選択図】図１ |
| 申请公布号 |
JP2017039799(A) |
申请公布日期 |
2017.02.23 |
| 申请号 |
JP20150160672 |
申请日期 |
2015.08.17 |
| 申请人 |
積水化学工業株式会社 |
发明人 |
西村 貴史;中村 秀;前中 寛;青山 卓司;小林 祐輔 |
| 分类号 |
C08G59/20;C08G59/62;C08K3/00;C08L63/00;C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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