半導体装置およびその製造方法

摘要

リードフレームの２つの座面（２１、２３）を橋絡するように搭載されたチップコンデンサ（３５）として、樹脂電極を有する樹脂電極コンデンサを用いた。これにより、チップコンデンサ（３５）に座面（２１、２３）の段差による応力や、封止の際のモールド樹脂（７）の圧力による応力が加わった場合に、樹脂電極が剥離することで素子基体の破損を防ぐことができ、半導体装置の故障を防ぐことができる。