硬化性エポキシ樹脂組成物

摘要

本発明の目的は、高い透明性、耐熱性、及び耐光性を有し、特に密着性が高く、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体装置における封止剤として使用することにより、光半導体装置の耐久性を向上させることができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。本発明は、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、分子内に１個以上のオキシラン環を有するイソシアヌル酸誘導体（Ｂ）と、分子内に１個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。