发明名称 Substrate processing system buffer module and loadlock module therefor
摘要 본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판처리시스템, 버퍼모듈 및 기판처리시스템에 관한 것이다. 본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 폭과 길이를 가지는 직사각형의 기판에 대한 기판처리를 수행하는 공정모듈과, 상기 공정모듈의 일측에 결합되어 상기 공정모듈과 기판을 교환하는 버퍼모듈을 포함하는 기판처리시스템으로서, 상기 버퍼모듈은 버퍼챔버와; 기판이 안착되는 기판안착부와, 상기 기판안착부를 이동시켜 기판을 이송하는 구동부를 포함하는 이송로봇을 포함하며, 상기 기판안착부는 안착된 기판의 양 폭방향들 중 적어도 일방향으로 더 돌출된 하나 이상의 폭연장부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.
申请公布号 KR101703767(B1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 KR20110096056 申请日期 2011.09.23
申请人 주식회사 원익아이피에스 发明人 김태영;조준희
分类号 H01L21/677;H01L21/68 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
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