封装结构

摘要

本发明公开一种封装结构用于超声波指纹传感器，其包括基板、控制芯片、连接线、超声波探头及封装材料。所述控制芯片设置在所述基板上。所述连接线通过打线技术连接所述控制芯片及所述基板。所述超声波探头设置在所述控制芯片上，所述超声波探头用于在所述基板及所述控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波。所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板、所述控制芯片及所述连接线并固定所述超声波探头。上述封装结构中，由于将打线技术及模压技术应用于连接线及封装材料，可以提高封装效率，降低成本。

主权项

一种封装结构，用于超声波指纹传感器，其特征在于，所述封装结构包括：基板；控制芯片，所述控制芯片设置在所述基板上；连接线，所述连接线通过打线技术连接所述控制芯片及所述基板；超声波探头，所述超声波探头设置在所述控制芯片上，所述超声波探头用于在所述基板及所述控制芯片的控制下发射超声波并检测反射回来的超声波；及封装材料，所述封装材料通过模压技术覆盖所述基板、所述控制芯片及所述连接线并固定所述超声波探头。