发明名称 使用混合存储器立方体链路的互连系统及方法
摘要 系统单芯片SoC装置包含用于传达本地存储器包及系统互连包的两个包化存储器总线。在数据处理系统的原位配置中,两个或两个以上SoC与一或多个混合存储器立方体HMC耦合。所述存储器包实现与给定SoC的存储器域中的本地HMC的通信。所述系统互连包实现SoC之间的通信及存储器域之间的通信。在专用路由配置中,系统中的每一SoC具有其自身的存储器域以寻址本地HMC,且具有单独系统互连域以寻址HMC集线器、HMC存储器装置或连接于所述系统互连域中的其它SoC装置。
申请公布号 CN106462524A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201580030653.7 申请日期 2015.05.01
申请人 美光科技公司 发明人 约翰·D·莱德尔
分类号 G06F13/16(2006.01)I;G06F12/00(2006.01)I 主分类号 G06F13/16(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 路勇
主权项 一种数据处置装置,其包括:数据请求者端点,其经配置以用于在第一包化存储器链路上发起第一包请求;及数据处置端点,其经配置以用于:在第二包化存储器链路上解释到所述数据处置端点的第二包请求;及响应于所述第二包请求而跨越所述第二包化存储器链路双向地传达数据;其中所述第一包化存储器链路与所述第二包化存储器链路是分离的,但包含相同类型的链路协议及相同类型的物理接口。
地址 美国爱达荷州