发明名称 METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURING
摘要 집적 회로(IC) 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은 IC의 설계 레이아웃을 수신하는 단계를 포함하고, 여기서 설계 레이아웃은 복수의 중첩되지 않는 IC 영역들을 포함하고, IC 영역들 각각은 동일한 초기 IC 패턴을 포함한다. 상기 방법은 그룹들 각각의 그룹 내의 모든 IC 영역들이 실질적으로 동일한 위치 효과를 갖도록, 위치 효과 분석에 기초하여 IC 영역들을 복수의 그룹들로 나누는 단계를 더 포함한다. 상기 방법은 위치 효과를 포함하는 보정 모델을 이용하여 그룹들 각각의 그룹 내의 하나의 IC 영역에 보정을 수행하는 단계, 및 각각의 그룹 내의 다른 IC 영역들에 보정된 IC 영역을 복사하는 단계를 더 포함한다. 상기 방법은 추가의 IC 공정 단계에 의해 이용하기 위해 유형의 컴퓨터-판독가능한 내체에 보정된 IC 설계 레이아웃을 저장하는 단계를 더 포함한다.
申请公布号 KR101705445(B1) 申请公布日期 2017.02.22
申请号 KR20150058213 申请日期 2015.04.24
申请人 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 发明人 왕 훙춘;창 칭수;창 펭주;우 춘훙;우 핑치에;리우 웬하오;우 밍수안;린 팽룽;차이 쳉쿤;후앙 웬춘;리우 루군
分类号 H01L21/027;G03F1/36 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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