实现同一内存技术设备分区挂接多种设备的方法和装置

摘要

本发明实施例提供实现同一内存技术设备分区挂接多属性设备的方法和装置，以减小上层软件处理的复杂性。所述方法包括：将同一MTD分区扩展为多个子MTD分区；为所述多个子MTD分区中每一个子MTD分区适配一个相应的芯片描述信息体；将所述每个芯片描述信息体分别与需要挂接的MTD存储器件厂商所提供的私有描述信息体关联。本发明提供的方法可以使不同类型的芯片挂接在同一个父MTD分区的不同子MTD分区下，但对上层软件只体现为一个父MTD分区，能够满足为了降低上层软件的复杂性而在同一MTD分区下挂接不同类型芯片的MTD原始存储器件这一应用场景的需求，同时为产品进行芯片选型增加了灵活性，降低芯片选型的成本。

主权项

一种实现同一内存技术设备分区挂接多属性设备的方法，其特征在于，所述方法包括：将同一内存技术设备MTD分区扩展为多个子MTD分区；为所述多个子MTD分区中每一个子MTD分区适配一个相应的芯片描述信息体；将所述每个芯片描述信息体分别与需要挂接的MTD存储器件厂商所提供的私有描述信息体关联。