发明名称 触控面板传感器用导电性膜、触控面板传感器、触控面板
摘要 本发明提供密合性优异、具有能够微细化的引出配线、引出配线与检测电极的电气连接性高的触控面板传感器用导电性膜、触控面板传感器和触控面板。本发明的触控面板传感器用导电性膜具备基板、配置在基板的至少一侧的表面上的检测电极、于基板的具有检测电极的一侧表面上配置在检测电极的周边的具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的图案状被镀覆层、配置在图案状被镀覆层上的引出配线、以及将检测电极与引出配线电气连接的导电性连接部,引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线,在该工序中,对图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体,对于被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理。
申请公布号 CN106462284A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201580028793.0 申请日期 2015.07.01
申请人 富士胶片株式会社 发明人 佐藤真隆
分类号 G06F3/041(2006.01)I 主分类号 G06F3/041(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 庞东成;张志楠
主权项 一种触控面板传感器用导电性膜,其具备:基板;检测电极,该检测电极配置在上述基板的至少一侧的表面上;图案状被镀覆层,该图案状被镀覆层于上述基板的具有上述检测电极的一侧表面上配置在上述检测电极的周边,并且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团;引出配线,该引出配线配置在上述图案状被镀覆层上;以及导电性连接部,该导电性连接部将上述检测电极与上述引出配线电气连接;上述引出配线为通过至少具有下述工序的方法形成的配线,在该工序中,对上述图案状被镀覆层赋予镀覆催化剂或其前体,对于上述被赋予了镀覆催化剂或其前体的图案状被镀覆层进行镀覆处理。
地址 日本东京都