铜合金板及铜合金板的制造方法

摘要

本发明提供一种耐应力腐蚀破裂性、应力松弛特性、抗拉强度、屈服强度、导电性、弯曲加工性及焊料润湿性优异的铜合金板。该铜合金板含有4～14质量％的Zn、0.1～1质量％的Sn、0.005～0.08质量％的P、1.0～2.4质量％的Ni，且剩余部分由Cu及不可避免杂质构成，且具有如下关系，即7≤[Zn]+3×[Sn]+2×[Ni]≤18、0≤[Zn]‑0.3×[Sn]‑1.8×[Ni]≤11、0.3≤(3×[Ni]+0.5×[Sn])/[Zn]≤1.6、1.8≤[Ni]/[Sn]≤10、16≤[Ni]/[P]≤250，平均结晶粒径为2～9μm，圆形状或椭圆形状的析出物的平均粒径为3～75nm或所述析出物内粒径为3～75nm的析出物所占的个数的比例为70％以上，导电率为24％IACS以上，作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时条件下的应力松弛率为25％以下。

主权项

一种铜合金板，其特征在于，含有4～14质量％的Zn、0.1～1质量％的Sn、0.005～0.08质量％的P及1.0～2.4质量％的Ni，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成，Zn的含量[Zn]质量％、Sn的含量[Sn]质量％、P的含量[P]质量％、Ni的含量[Ni]质量％之间具有如下关系：7≤[Zn]+3×[Sn]+2×[Ni]≤18、0≤[Zn]‑0.3×[Sn]‑1.8×[Ni]≤11、0.3≤(3×[Ni]+0.5×[Sn])/[Zn]≤1.6、1.8≤[Ni]/[Sn]≤10、16≤[Ni]/[P]≤250，平均结晶粒径为2～9μm，圆形状或椭圆形状的析出物的平均粒径为3～75nm，或所述析出物之中粒径为3～75nm的析出物所占的个数的比例为70％以上，导电率为24％IACS以上，作为耐应力松弛特性，在150℃、1000小时下应力松弛率为25％以下。