半導体装置用ボンディングワイヤ

摘要

【課題】表面にＰｄ被覆層を有するＣｕボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。【解決手段】Ｃｕ合金芯材と、前記Ｃｕ合金芯材の表面に形成されたＰｄ被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、前記ボンディングワイヤがＧａ、Ｇｅから選ばれる１種以上の元素を含み、ワイヤ全体に対する前記元素の濃度が合計で０．０１１〜１．５質量％であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。【選択図】なし