半導体チップの製造方法

摘要

【課題】半導体ウエハの回路面にダイボンディング用接着フィルムを貼付する際に、接着フィルムのバンプへの追従性が向上した半導体チップを製造する方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る半導体チップの製造方法は、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に、減圧下でダイボンディング用接着フィルムを貼付する工程、半導体ウエハおよびダイボンディング用接着フィルムを、回路毎に個片化し、回路面にダイボンディング用接着フィルムを有するチップを得る工程を含むことを特徴としている。【選択図】 図１