一种高品质焊锡膏

摘要

本发明公开了一种高品质焊锡膏，属于助焊剂技术领域，具体由焊锡合金微粉和助焊剂组成，两者的重量比为5.5~6:1；所述焊锡合金微粉为锡‑银‑铜合金微粉；所述助焊剂由下列物质制成：溶剂、活性剂、成膜剂、表面活性剂、稳定剂、缓蚀剂。本发明将焊锡合金微粉和助焊剂按合适的质量份配比后，制成的焊锡膏在回流焊制造过程之前的中间放置时间不会发生硬皮膜、结块、粘度变化等不良现象，保证了持久的粘度稳定性，且被焊物的表面无残留固体物，无需清洗，焊接后无联焊、无短路的现象发生，又能保证精密元器件的焊接通过率，适用于难以焊接的单面电路板或镀铜、镀镍电路板。

主权项

一种高品质焊锡膏，其特征在于，由焊锡合金微粉和助焊剂组成，两者的重量比为5.5~6:1；所述焊锡合金微粉为锡‑银‑铜合金微粉；所述助焊剂由如下重量份的物质制成：75~80份溶剂、15~20份活性剂、7~10份成膜剂、1~2份表面活性剂、2~3份稳定剂、0.5~1.5份缓蚀剂。