一种通用射频支付组件及其制备方法

摘要

本发明涉及一种通用射频支付组件及其制备方法，属于射频技术领域。本发明所述的方法包括以下步骤：(1)在板材上设置感应线圈；(2)将调谐电容封装至板材上；(3)将SE芯片封装至板材上；(4)将板材连接至表盘上。该通用射频支付组件，包括板材、调谐电容和SE芯片；所述板材上设置有感应线圈，所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；所述板材固定于表盘上。本发明的通用射频支付组件制备方法及该组件，设计工艺简单，可以不变动原有手表的内部、外部设计，即可实现射频支付模组植入手表内，厚度小，性能优异。

主权项

一种通用射频支付组件，其特征在于，包括板材、调谐电容和SE芯片；所述板材上设置有感应线圈，所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；所述板材固定于表盘上。