发明名称 |
一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法,属于电子设计自动化技术领域。本发明的PCB中自动添加屏蔽铜的方法,首先确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置,在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状,以设置的板框位置为基准,通过调用Skill程序,铺设所需要的屏蔽铜,在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔。该发明的PCB中自动添加屏蔽铜的方法操作简单方便,能节省操作人员时间,提高工作效率,并能优化PCB信号传递质量,具有很好的推广应用价值。 |
申请公布号 |
CN106407610A |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201610956219.8 |
申请日期 |
2016.10.27 |
申请人 |
济南浪潮高新科技投资发展有限公司 |
发明人 |
张得文;刘金凤;翟西斌 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
济南信达专利事务所有限公司 37100 |
代理人 |
高经 |
主权项 |
一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法,其特征在于:该自动添加屏蔽铜的方法首先确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置,在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状,以设置的板框位置为基准,通过调用Skill程序,铺设所需要的屏蔽铜,在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔,具体包括以下步骤:S1:打开Skill程序;S2:确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置;S3:在PCB上需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框;S4:以设置的屏蔽铜外形的板框的位置为基准,调用Skill程序在PCB上铺设屏蔽铜;S5:在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔,完成屏蔽铜的铺设。 |
地址 |
250100 山东省济南市高新区孙村镇科航路2877号研发楼一楼 |