| 发明名称 |
POWER AMPLIFIER MODULE PACKAGE AND PACKAGING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
파워 앰프(power amplifier) 모듈 패키징 방법은 세라믹층 및 상기 세라믹층에 패터닝되는 패턴을 포함하는 일체형 패턴을 제공하는 단계; 상기 일체형 패턴을 금속층에 접합하는 단계; 및 상기 금속층에 접합된 상기 일체형 패턴에 적어도 하나의 외부 신호 연결 리드선이 형성된 세라믹 측벽을 증착하는 단계를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20170017857(A) |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
| 申请号 |
KR20160157993 |
申请日期 |
2016.11.25 |
| 申请人 |
재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단 |
发明人 |
이경학;한민석;김영기 |
| 分类号 |
H01L23/373;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/373 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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