基板処理方法

摘要

【課題】ウエハなどの被処理基板の周縁部が汚染されないようにする。【解決手段】基板処理方法は、被処理基板の第１主面の周縁部においてシリコン含有表面を露出させる工程と、シリコン含有表面に表面処理を行い、シリコン含有表面のレジスト材料に対する接触角を向上する工程と、表面処理後、被処理基板上にレジスト材料を供給する工程と、レジスト材料にテンプレートパターンを転写する工程と、を備える。【選択図】図１