| 摘要 |
【課題】銅箔に離型層を設けて、当該銅箔を樹脂基材に貼り合わせたときの樹脂基材の物理的な剥離を可能にすることで、銅箔を樹脂基材から除去する工程において、樹脂基材の表面に転写した銅箔表面のプロファイルを損なうこと無く、良好なコストで銅箔を除去することが可能なプリント配線板の製造方法及び表面処理銅箔を提供する。【解決手段】表面に離型層が設けられた表面処理銅箔に、離型層側から樹脂基材を貼り合わせる工程と、樹脂基材から、表面処理銅箔を除去することで、剥離面に銅箔の表面プロファイルが転写された樹脂基材を得る工程と、表面プロファイルが転写された樹脂基材の剥離面側にメッキパターンを形成する工程とを備えたプリント配線板の製造方法。【選択図】図１ |
