| 发明名称 |
半導体発光装置 |
| 摘要 |
【課題】光の取り出し効率を向上させた半導体発光装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、第１電極と、前記第１電極上に設けられ半導体層を含む半導体発光チップと、前記半導体層上に設けられた透明膜と、前記透明膜上に設けられ樹脂と蛍光体とを含む蛍光体樹脂層と、を含む。前記透明膜の屈折率は、前記半導体層の屈折率よりも高い。【選択図】図１ |
| 申请公布号 |
JP2017034218(A) |
申请公布日期 |
2017.02.09 |
| 申请号 |
JP20150237219 |
申请日期 |
2015.12.04 |
| 申请人 |
株式会社東芝 |
发明人 |
牛山 直矢;小串 昌弘;田村 一博;江越 秀徳;黒木 敏宏 |
| 分类号 |
H01L33/58;H01L23/28;H01L23/40;H01L33/50 |
主分类号 |
H01L33/58 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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