一种基于环氧树脂包封的待镀电路的加工方法

摘要

本发明公开了一种基于环氧树脂包封的待镀电路的加工方法，包括使用精密定位切割成形工艺对环氧树脂包封的电路进行外形加工，然后使用砂轮对加工后的包封电路进行磨削，最后采用喷砂处理工艺对磨削后的包封电路进行物理粗化，得到待镀的环氧树脂包封电路。解决了传统机械加工对环氧树脂包封的电路造成的损伤，提高了电路的后续可靠性，同时对电路镀前进行了有效的处理，提高了镀层的附着力，促进了后续表面金属化工序的进行。

主权项

一种基于环氧树脂包封的待镀电路的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，使用精密定位切割成形工艺对环氧树脂包封的电路进行外形粗加工，得到粗加工后的包封电路；步骤2，使用砂轮对粗加工后的包封电路进行磨削加工，得到磨削后的包封电路；其中砂轮的磨料为碳化硅颗粒，碳化硅颗粒附着在软质的基体上；步骤3，采用喷砂处理工艺对磨削后的包封电路进行物理粗化，得到待镀的环氧树脂包封电路，喷砂机的喷口与电路的距离小于20cm，喷砂材料为Al₂O₃，喷砂材料的粒度范围为150‑300目。