基片装卸机构和基片上下料方法

摘要

本发明公开了一种基片装卸机构和基片上下料方法，涉及半导体制造领域，提高了基片加工过程中上料和下料的效率。该基片装卸机构，包括：机械手臂；连接于所述机械手臂下端的卡盘；固定连接于所述卡盘上的伺服电机；固定连接于所述伺服电机转轴上的转盘，所述伺服电机转轴垂直于所述转盘且位于所述转盘的圆心处，所述伺服电机转轴的旋转用于带动所述转盘旋转；所述转盘的周边均匀设置有多个吸盘，每个所述吸盘所在平面与所述转盘所在平面之间的夹角角度相同且为钝角；电连接于每个所述吸盘和伺服电机的控制器，所述控制器用于控制每个所述吸盘的吸气、放气以及伺服电机转轴的旋转。

主权项

一种基片装卸机构，其特征在于，包括：机械手臂；连接于所述机械手臂下端的卡盘；固定连接于所述卡盘上的伺服电机；固定连接于所述伺服电机转轴上的转盘，所述伺服电机转轴垂直于所述转盘且位于所述转盘的圆心处，所述伺服电机转轴的旋转用于带动所述转盘旋转；所述转盘的周边均匀设置有多个吸盘，每个所述吸盘所在平面与所述转盘所在平面之间的夹角角度相同且为钝角；电连接于每个所述吸盘和伺服电机的控制器，所述控制器用于控制每个所述吸盘的吸气、放气以及伺服电机转轴的旋转。