| 摘要 |
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 디바이스 패키지는 반도체 다이, 상기 반도체 다이의 측벽을 따라 연장되는 몰딩 컴파운드, 및 상기 몰딩 컴파운드의 위에 있고 상기 반도체 다이의 측벽을 따라 연장되어 있는 평탄화 폴리머층을 포함한다. 몰딩 컴파운드는 제1 필러를 포함하고, 평탄화 폴리머층은 제1 필러보다 작은 제2 필러를 포함한다. 디바이스 패키지는 반도체 다이에 전기적으로 접속된 하나 이상의 팬-아웃 재분배층(RDLs)을 더 포함하는 데, 이 하나 이상의 팬-아웃 RDLs는 반도체 다이의 에지를 지나 평탄화 폴리머층의 상면 상으로 연장된다. |
