发明名称 Sputtering Device Controlling residual stress of substrate
摘要 본 발명은 챔버 하우징을 포함하며 내부에 스퍼터링 공정이 진행되는 공간을 제공하는 챔버부와, 스퍼터링 타겟을 포함하는 스퍼터링 타겟부와 박막이 증착되는 평판 기판을 지지하며 상기 스퍼터링 타겟과 대향하는 기판 지지부 및 상기 평판 기판의 외측부를 마스킹하는 마스킹부를 구비하며, 상기 마스킹부는 상기 평판 기판의 상부에 위치하며, 내측에 상기 평판 기판의 박막 영역에 대응되는 크기의 마스크 홀을 구비하여 상기 평판 기판의 비박막 영역을 마스킹하는 플로팅 마스크 및 상기 플로팅 마스크와 전기적으로 절연되어 상기 플로팅 마스크의 상부에 위치하며, 상기 마스크 홀보다 큰 면적을 가지는 쉴드 홀을 구비하는 그라운드 쉴드를 포함하며, 상기 플로팅 마스크는 마스크 홀의 내측면이 상부 방향으로 갈수록 외측을 향하는 경사면으로 형성되고, 상기 그라운드 쉴드는 쉴드 홀을 통하여 상기 플로팅 마스크의 상면을 상기 플로팅 마스크의 내측면으로부터 소정의 플로팅 노출 폭으로 노출시키도록 형성되는 스퍼터링 장치를 개시한다.
申请公布号 KR101703219(B1) 申请公布日期 2017.02.07
申请号 KR20150064341 申请日期 2015.05.08
申请人 (주)이루자 发明人 유환규;최재문;최유화
分类号 H01L21/02;H01L21/203 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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