| 摘要 |
【課題】半田の濡れ性と樹脂の密着性の両立が図れるリードフレーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム１０は、半導体チップ１１を半田１２を用いて接合し、モールド樹脂１３で樹脂封止した半導体装置１４に使用するものであり、半田１２の接合領域１９の表面は、銅の素材又は銅のめっきで構成され、モールド樹脂１３の密着領域２２の表面は、酸化銅の皮膜２３で構成されている。リードフレーム１０の製造方法は、銅製の、又は、銅のめっきが施された、リードフレーム材１５の表面のうち、モールド樹脂１３の密着領域２２となる表面にレジスト膜２４を形成し、半田１２の接合領域１９となる表面に金属のめっき処理を行ってめっき皮膜２５を形成し、レジスト膜２４の除去後、その表面を酸化処理して酸化銅の皮膜２３を形成し、めっき皮膜２５を除去してリードフレーム材１５の表面を露出させる。【選択図】図１ |
