| 摘要 |
【課題】基板間の接続強度を向上するとともに、実装密度を保持し細径化が可能な撮像ユニットおよび内視鏡を提供する。【解決手段】本発明における撮像ユニット１０は、表面に形成された撮像素子２１と、裏面に形成された複数の接続ランドと、を有する半導体パッケージ２０と、表面に前記複数の接続ランドとそれぞれ接続される複数の第１の接続電極が形成されるとともに、裏面に複数の第２の接続電極が形成される平面回路基板３０と、前記複数の第２の接続電極とそれぞれ接続される複数の第３の接続電極が形成される異形回路基板４０と、を備え、平面回路基板３０および異形回路基板４０は、撮像素子２１の光軸方向における半導体パッケージ２０の投影面内に収まる形状をなし、前記第３の接続電極は、前記第２の接続電極と対向する位置に配置される非平面状の導電パターンであり、前記第２の接続電極と前記第３の接続電極ははんだ接続されることを特徴とする。【選択図】図２ |
