发明名称 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法
摘要 本发明公开一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂及制备方法。以重量百分比计算,该免清洗固态助焊剂的原料组成为:金属成膜剂6.5~18%,有机载体5~10%,缓蚀剂0.1~0.8%,余量去膜活性剂。所述去膜活性剂为有机胺与酸的复合盐;本发明免清洗固态助焊剂用适用于制备芯内含固态助焊剂的无铅焊锡丝,可用于自动焊、手工烙铁焊或火焰喷焊。采用本发明助焊剂制备的含芯焊锡丝具有上锡速度快、飞溅小、无刺激性烟雾,以及焊后残留物无腐蚀性、焊点耐电化学腐蚀性能优异、接头服役时间长的特点;适用于镀铝层电路板、铝焊脚电子元器件组装焊以及用于铝电缆线、铝制散热器、铝制热交换设备的钎焊。
申请公布号 CN104607826B 申请公布日期 2017.02.01
申请号 CN201410752119.4 申请日期 2014.12.09
申请人 华南理工大学 发明人 张新平;周立兵;周敏波
分类号 B23K35/363(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I 主分类号 B23K35/363(2006.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人 罗观祥;杨燕珠
主权项 一种用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂,其特征在于,以重量百分比计算,该免清洗固态助焊剂的原料组成为:<img file="FDA0001034934940000011.GIF" wi="1006" he="351" />所述去膜活性剂为有机胺与酸的复合盐,其中,有机胺为乙醇胺、二乙醇胺、乙二胺、三乙醇胺、三乙胺、三乙烯四胺、3‐丙醇胺、聚乙烯亚胺、羟乙基乙二胺、羟二乙基乙二胺、N,N‐二甲基羟胺、N,N‐二乙基羟胺、N,N‐二甲基乙醇胺、N,N‐二乙基乙醇胺中的一种或多种,所述的酸为已二酸、戊二酸、葵二酸、氟硼酸、氢氟酸、硬脂酸、氨基酸或水杨酸;所述金属成膜剂为锡化合物和锌化合物中的一种或者多种;所述有机载体为聚乙二醇1000、聚乙二醇2000、聚乙二醇4000、聚乙二醇6000、聚乙二醇8000、聚乙二醇10000、聚异丁烯、松香酸甘油酯、硬脂酸甘油酯、脂肪醇聚氧乙烯醚、OP‐10和甲氧基聚乙二醇中的一种或多种;所述缓蚀剂为苯并三氮唑、咪唑啉、吡嗪类和改性肌醇六磷酸酯有机物中的一种;所述免清洗固态助焊剂制备时包括如下步骤:1)以重量比计,将有机胺与酒精按1:1~1:5配置有机胺酒精溶液,将酸与酒精按1:1~1:5配置酸酒精溶液;2)将步骤1)配置的酸酒精溶液逐步加入至有机胺酒精溶液中,直至溶液pH值调整为5~8,静置24~48h待其完全反应;3)将步骤2)配置好的混合酒精溶液在搅拌和加热条件下去除酒精和水分,冷却到室温,得到有机胺酸盐的固态结晶物;4)将步骤3)得到的有机胺酸盐的固态结晶物置于反应釜中,加热并保持加热温度105~115℃,直至有机胺酸盐的固态结晶物全部熔融;5)将金属成膜剂加入到熔融的有机胺酸盐中,以80r/min~200r/min持续搅拌40~50min直至混合均匀;6)将有机载体和缓蚀剂加入到步骤5)的熔融物中,加热并保持加热温度90~95℃,以60r/min~90r/min的速度继续搅拌20~30min;7)将步骤6)所得混合物冷却到室温,得到用于铝低温软钎焊的免清洗固态助焊剂。
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