发明名称 一种用于微波规则金属波导电镀金时改善浓差极化的导流方法
摘要 本发明提出了一种用于微波规则金属波导电镀金时改善浓差极化的导流方法,包括以下步骤:提供一微波腔内有象形阳极的微波规则金属波导、一电镀金溶液导流装置;将所述微波规则金属波导固定于电镀挂具;使所述导流装置小口径部分和微波规则金属波导腔处在同一轴向方向、相距一定距离并固定于电镀挂具形成一电镀整体;经过电镀金前处理步骤后,将电镀整体浸入电镀金溶液中;使电镀整体和电镀金溶液相对移动。本发明实现了微波规则金属波导电镀金时改善浓差极化的目的,提高了微波规则金属波导电镀金时电镀金层的沉积速度,提高了生产效率,同时提高了微波规则金属波导电镀金层的质量。
申请公布号 CN104073847B 申请公布日期 2017.02.01
申请号 CN201410330672.9 申请日期 2014.07.08
申请人 中国电子科技集团公司第四十一研究所 发明人 李华军;赵树伟;路波;霍建东;张林昆
分类号 C25D5/04(2006.01)I;C25D7/04(2006.01)I 主分类号 C25D5/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于微波规则金属波导电镀金时改善浓差极化的导流方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤(101),提供一微波腔内有象形阳极的微波规则金属波导、一电镀金溶液导流装置;步骤(102),将所述微波规则金属波导固定于电镀挂具;步骤(103),使所述导流装置小口径部分和微波规则金属波导腔处在同一轴向方向、相距一定距离并固定于电镀挂具形成一电镀整体;所述导流装置小口径部分和微波规则金属波导腔相距的距离的长度为2mm‑10cm;步骤(104),经过电镀步骤后,将所述电镀整体浸入电镀金溶液中;步骤(105),使电镀整体和电镀金溶液相对移动。
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