发明名称 Multi layered ceramic electronic component manufacturing method thereof and circuit board for mounting the same
摘要 본 발명의 일 실시형태는 유전체층 및 내부전극을 포함하며, 제1 방향으로 서로 마주보는 제1 면 및 제2 면, 제2 방향으로 서로 마주보는 제3 면 및 제4 면, 제3 방향으로 서로 마주보는 제5 면 및 제6 면을 갖는 세라믹 본체, 상기 내부전극과 연결되는 메인부 및 상기 메인부로부터 연장되는 연장부를 포함하는 바탕 전극층 및 상기 연장부의 단부가 노출되도록 상기 바탕 전극층 상에 배치되는 수지 전극층을 포함하며, 상기 연장부의 폭은, 상기 연장부의 폭 방향과 평행한 방향으로 측정한 상기 연장부가 배치된 세라믹 본체 외면의 폭보다 작은 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
申请公布号 KR101701022(B1) 申请公布日期 2017.01.31
申请号 KR20150009525 申请日期 2015.01.20
申请人 삼성전기주식회사 发明人 구현희;박명준;정혜진;전병진;이영숙;최혜영;이충열
分类号 H01G4/12;H01G2/06;H01G4/30 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人
主权项
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