| 摘要 |
水分がコネクタ内に侵入する原因とならないようにパーティングラインを形成すると共に、製造コストを低減できる電子回路装置及びその製造方法を提供する。電子回路装置（１）は、電子部品（４）が実装され一端部に端子部（５）が形成された回路基板（２）を封止する樹脂封止部材（６，７）を備え、樹脂封止部材（６）は、端子部（５）を挿入する方向の軸回りに延在して形成されたパーティングライン（９）を備える。電子回路装置（１）は、樹脂封止部材の端子部（５）と反対側の半部（６）の外形に沿う形状の第１の空洞部（２４）を備える上型（２２）と、樹脂封止部材の端子部（５）側の半部（７）の外形に沿う形状の第２の空洞部（２７）を備える下型（２３）とからなる金型装置（２１）を用いる製造方法により得られる。 |
