| 摘要 |
【課題】 マザーボードに対する面接合強度を高くできる面実装電子部品を提供する。【解決手段】 面実装電子部品１０の基板１１の接合面１１ａに、第１の端子群２０の端子部２１と第２の端子群２５の端子部２６が形成されている。端子部２１が第１の対向辺１２に沿って配列している。それぞれの端子部２１の端子中心線Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３，Ｏ４は、接合面１１ａの図心Ｇを中心とする放射線上に位置している。このような端子部２１の配置により、マザーボードに曲げ変形が生じたときに、接合面１１ａとマザーボードとの接合強度を高めることができる。【選択図】図３ |
