发明名称 多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置
摘要 【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さRaが1.5μm以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。【選択図】なし
申请公布号 JP2017019291(A) 申请公布日期 2017.01.26
申请号 JP20160205005 申请日期 2016.10.19
申请人 日立化成株式会社 发明人 西山 智雄;桑野 敦司;白坂 敏明;阿波野 康彦
分类号 B32B27/20;B32B15/092;B32B27/26;B32B27/38;H01L23/36;H01L23/373 主分类号 B32B27/20
代理机构 代理人
主权项
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