发明名称 |
多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置 |
摘要 |
【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さRaが1.5μm以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。【選択図】なし |
申请公布号 |
JP2017019291(A) |
申请公布日期 |
2017.01.26 |
申请号 |
JP20160205005 |
申请日期 |
2016.10.19 |
申请人 |
日立化成株式会社 |
发明人 |
西山 智雄;桑野 敦司;白坂 敏明;阿波野 康彦 |
分类号 |
B32B27/20;B32B15/092;B32B27/26;B32B27/38;H01L23/36;H01L23/373 |
主分类号 |
B32B27/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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