| 摘要 |
【課題】ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの高分子フィルムを無機基板に積層してデバイス形成後に剥離することによりフレキシブル電子デバイスを形成するための品位良好な積層体およびそれらの製法を提供する。【解決手段】ガラス板などの無機基板に気相を介してシランカップリング剤層を形成し、ついで活性化処理を行った高分子フィルムと重ね、加圧加熱することにより、高分子フィルム／無機基板間に異物が少ない積層体を得る。得られる積層体には収率良く電子デバイス形成が可能であり、無機基板から剥離することでフレキシブル電子デバイスを効率よく製作することができる。【選択図】なし |
