发明名称 |
TEM样品格栅及TEM样品放置装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种TEM样品格栅及TEM样品放置装置,所述TEM样品格栅至少包括:承载主体,包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的立柱,所述立柱适于附连样品;夹持凸块,位于所述基底表面,适于夹持以便移动所述承载主体;安装通孔,位于所述基底上。本实用新型设置夹持凸块,易于镊子夹取TEM样品格栅,防止误夹样品而导致样品灾难性的损失;通过设计TEM样品放置装置,与TEM样品格栅相配合安装固定,提高样品的装载效率;增加缓冲装置、安装凸块和盖体,保证了样品从FIB系统真空腔室运输到TEM的过程中的安全性,进而提高了TEM样品的质量。 |
申请公布号 |
CN205911282U |
申请公布日期 |
2017.01.25 |
申请号 |
CN201620852005.1 |
申请日期 |
2016.08.08 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
张琦 |
分类号 |
H01J37/20(2006.01)I;H01J37/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
王华英 |
主权项 |
一种TEM样品格栅,其特征在于,至少包括:承载主体,包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的立柱,所述立柱适于附连样品;夹持凸块,位于所述基底表面,适于夹持以便移动所述承载主体;安装通孔,位于所述基底上。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |