发明名称 TEM样品格栅及TEM样品放置装置
摘要 本实用新型提供一种TEM样品格栅及TEM样品放置装置,所述TEM样品格栅至少包括:承载主体,包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的立柱,所述立柱适于附连样品;夹持凸块,位于所述基底表面,适于夹持以便移动所述承载主体;安装通孔,位于所述基底上。本实用新型设置夹持凸块,易于镊子夹取TEM样品格栅,防止误夹样品而导致样品灾难性的损失;通过设计TEM样品放置装置,与TEM样品格栅相配合安装固定,提高样品的装载效率;增加缓冲装置、安装凸块和盖体,保证了样品从FIB系统真空腔室运输到TEM的过程中的安全性,进而提高了TEM样品的质量。
申请公布号 CN205911282U 申请公布日期 2017.01.25
申请号 CN201620852005.1 申请日期 2016.08.08
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 张琦
分类号 H01J37/20(2006.01)I;H01J37/26(2006.01)I 主分类号 H01J37/20(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 王华英
主权项 一种TEM样品格栅,其特征在于,至少包括:承载主体,包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的立柱,所述立柱适于附连样品;夹持凸块,位于所述基底表面,适于夹持以便移动所述承载主体;安装通孔,位于所述基底上。
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号