| 摘要 |
【課題】 装置の大型化を回避しつつ、ホール素子の感度の向上を図ることが可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体素子３１と、主面１１を有し、かつ半導体材料からなる基板１と、半導体素子３１に導通し、かつ基板１に形成された導電層２０と、半導体素子３１を覆う封止樹脂４と、を備える半導体装置Ａ１０であって、基板１には、半導体素子３１を搭載する底面１４１と、底面１４１につながる連絡面１４２と、を有し、かつ主面１１から窪む凹部１４が形成され、連絡面１４２は、主面１１につながる第１連絡面１４２ａと、底面１４１につながる第２連絡面１４２ｂと、を含み、第１連絡面１４２ａおよび第２連絡面１４２ｂは、ともに底面１４１に対して傾斜し、第２連絡面１４２ｂの底面１４１に対する傾斜角が、第１連絡面１４２ａの底面１４１に対する傾斜角よりも大である。【選択図】 図２ |
