| 摘要 |
【課題】容易に改質層が認識できるウェーハ加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハの加工方法は、機能層に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をウェーハの表面側から照射し、少なくとも一部の外周余剰領域の分割予定ラインに非加工部を残してレーザー加工溝を形成し、機能層を分断するレーザー加工溝形成ステップと、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線をウェーハの裏面側から照射し、基板の内部に破断起点となる改質層を形成する改質層形成ステップと、ウェーハに外力を付与して個々のデバイスチップに分割する分割ステップと、を含む。改質層形成ステップでは、非加工部の改質層を赤外線撮像手段で撮像し、加工位置補正情報として検出するずれ量検出ステップと、加工位置補正情報に基づいてレーザー光線の照射位置を補正する位置補正ステップと、を備える。改質層が該レーザー加工溝と重ならない位置で撮像される。【選択図】図５ |
