光纤切割方法和光纤切割设备

摘要

本发明公开一种光纤切割方法，包括：剥除光纤上的被覆层并清洁露出的裸光纤；在所述裸光纤上切割出一个切口；在所述裸光纤上涂敷预定量的阻尼介质，使得包含所述切口的一段裸光纤被涂敷的阻尼介质包裹住；和通过施加侧向拉力或侧向压力使所述裸光纤沿所述切口断开。在本发明中，通过在光纤表面施加了一层阻尼介质，从而缓和了光纤端面在切割断裂时的应力分布且能较好地抵御来自外部的偶发因素的影响，从而达到了提高被切割光纤的端面切割品质，即获得了端面切割角偏差的极小化以及改善了切割端面结构的完整性。

主权项

一种光纤切割方法，包括以下步骤：剥除光纤(10)上的被覆层并清洁露出的裸光纤(110)；在所述裸光纤(110)上切割出一个切口(111)；在所述裸光纤(110)上涂敷预定量的阻尼介质(200)，使得包含所述切口(111)的一段裸光纤被涂敷的阻尼介质(200)包裹住；和通过施加侧向拉力或侧向压力(F)使所述裸光纤(110)沿所述切口(111)断开。