电子部件及与该电子部件有关的方法

摘要

本发明公开了电子部件及与该电子部件有关的方法，该电子部件包括：接线绕组，具有连接到电路或者形成用于将部件装配到电路的端子的第一和第二端部；第一和第二端子，连接到接线的第一和第二端部或者由第一和第二接线端部形成，以提供用于将部件连接到电路的电接触；以及湿压模制体，包括在接线绕组周围加热和按压的磁性和/或非磁性材料的混合物，其中使得端子的至少一部分暴露以便将部件装配到电路。

主权项

一种电子部件，包括：芯；接线绕组，缠绕于所述芯周围并且具有连接到电路或者形成用于将所述部件装配到电路的端子的第一和第二端部；第一和第二端子，连接到所述接线的所述第一和第二端部或者由所述第一和第二接线端部形成，以提供用于将所述部件连接到电路的电接触；以及湿压模制体，包括在所述接线绕组周围被加热成液体和按压的磁性和/或非磁性材料的混合物，其中使得所述端子的至少一部分暴露以便将所述部件装配到所述电路。