| 摘要 |
반도체 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 이 반도체 패키지에서는 기판의 표면이 영역별로 다른 표면 거칠기를 가져서 보호막 형성시 언더필 수지액이 원치않는 영역으로 침범하지 않는다. 이로써 언더필 수지액의 흐름을 방지하는 댐 등을 필요로 하지 않는다. 따라서 댐 등의 구조물이 차지하던 영역을 배제할 수 있어, 반도체 패키지의 수평적/수직적 크기를 줄일 수 있는 동시에, 재배선 등을 위한 영역을 확보할 수 있고, 동시에 반도체 패키지를 외부 습기나 오염으로부터 잘 보호할 수 있는 보호막을 효율적으로 형성할 수 있다. |
