| 摘要 |
【課題】高品質な半導体装置のテストを実現可能にする。【解決手段】表面１ａに複数のＩＣソケット２が実装され、かつ、裏面１ｂに複数のＩＣソケット２と電気的に接続される面実装型の複数のリレーソケット４が実装されたテストボード１を準備する工程と、複数のＩＣソケット２に半導体装置３を装着し、複数のリレーソケット４にリレーを装着した状態で半導体装置３のテストを行う工程と、を有する半導体装置の製造方法である。さらに、ＩＣソケット２とテストボード１とは、平面視でＩＣソケット２の領域内に設けられた複数の接続用端子によって電気的に接続され、複数のリレーソケット４のうちの何れかは、複数のＩＣソケット２のうちの何れかと平面視で重なる位置に実装されている。【選択図】図５ |
