| 摘要 |
【課題】絶縁基板が小型化しても、枠状絶縁層間のビア導体同士が補助導体を介して接続される際に、絶縁層間の密着性の低下に起因した気密信頼性の低下を抑制する。【解決手段】第１枠状絶縁層104の開口部の内側面に、下端から上端にかけて第１切り欠き部107ａが形成されているとともに、第１切り欠き部107ａの内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第１導体107が形成されている。平面視で第２枠状絶縁層105の開口部の内側面の一部が第１枠状絶縁層104の開口部の内側面から突出した段差部117を有している。段差部117の内側面に、下端から上端にかけて第２切り欠き部108ａが形成されているとともに、第２切り欠き部108ａの内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第２導体108が形成されている。第１導体107と第２導体108とが第２枠状絶縁層105の上面に形成された補助導体109、110で接続される。【選択図】図１ |
