| 摘要 |
【課題】異なる種類の処理液を分離して回収することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】スピンチャック２５に基板Ｗが保持される。この状態で、塗布処理ユニット１２９により第１および第２の処理液が基板Ｗの被処理面に供給される。ここで、第２の処理液の比重は、第１の処理液の比重よりも小さい。基板Ｗに供給された後の使用済みの第１および第２の処理液が回収タンク５３に貯留される。回収タンク５３に貯留された第１の処理液と第２の処理液とが比重に基づいて処理液分離機構５０Ａにより分離される。【選択図】図４ |
