发明名称 電子装置及び電子装置の製造方法
摘要 【課題】遷移金属ダイカルコゲナイドとそれに接続される金属との間の接触抵抗の増大を抑えた電子装置を実現する。【解決手段】遷移金属ダイカルコゲナイド2は、その一部2aに、少なくとも1つの遷移金属原子T1が露出する。遷移金属ダイカルコゲナイド2のその遷移金属原子T1が露出する一部2aに、金属の電極3が積層される。遷移金属ダイカルコゲナイド2の、その一部2aに露出する遷移金属原子T1と、積層される電極3の金属原子Mとの間に、金属−金属結合4が形成され、遷移金属ダイカルコゲナイド2と電極3とが、接触抵抗の増大が抑えられて接続される。【選択図】図5
申请公布号 JP2017010971(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150121625 申请日期 2015.06.17
申请人 富士通株式会社 发明人 實宝 秀幸
分类号 H01L29/786;H01L21/28;H01L29/41 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人
主权项
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