| 摘要 |
【課題】感光性樹脂組成物により形成される犠牲材の形状を安定的に形成させることのできる半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、中空構造を有する半導体装置の製造方法であって、基板１を準備する工程と、基板１上に第１膜を堆積する工程と、前記第１膜の表面を疎水化処理する工程と、疎水化処理された前記第１膜上に、感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物の膜１０を形成する工程と、感光性樹脂組成物の膜１０を所定の形状にパターニングし、犠牲材からなる層を形成する工程と、前記犠牲材からなる層上に第２膜を堆積する工程と、前記第２膜をエッチングして、前記第２膜に開口部を形成する工程と、前記第２膜の前記開口部を介して、前記犠牲材を除去する工程と、を含む。【選択図】図１ |
