发明名称 面取り加工方法及び面取り加工装置
摘要 【課題】面取り加工において研削屑等の発生量が増加したとしても、十分に研削屑等の汚れを除去可能な面取り加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハを加工テーブルで保持し、加工テーブルを回転させてウェーハを回転させながら、ウェーハの外周部に回転する砥石を接触させ、ウェーハの外周部を研削することで面取り加工する面取り加工方法であって、研削の際に、ウェーハの外周部と砥石が接触している加工部にクーラントを供給するとともに、加工部以外のウェーハの外周部に洗浄水を供給することを特徴とする面取り加工方法。【選択図】 図1
申请公布号 JP2017007013(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20150123596 申请日期 2015.06.19
申请人 信越半導体株式会社 发明人 大西 邦明
分类号 B24B9/00;B05B1/06;B05B1/20;B23Q11/00;B23Q11/10;B24B55/02;H01L21/304 主分类号 B24B9/00
代理机构 代理人
主权项
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