发明名称 積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法
摘要 積層する内部電極層が薄膜化された場合であっても、確実に内部電極層と外部電極とを電気的に接続することができる積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。複数のセラミック層と、複数のセラミック層同士の界面のうち、複数の界面に配設された複数の内部電極層とが積層されている積層体と、積層体の外表面に形成され、内部電極層の一端部と電気的に接続されている外部電極とを備える。セラミック層は、一端部近傍の厚みが一端部に近づくにつれて連続的に減少する肉薄部を有しており、内部電極層は、外部電極との接続部近傍に、セラミック層の肉薄部の形状に対応して接続部に近づくにつれて一方面側に厚みが連続的に増大する肉厚部を有している。内部電極層の外部電極と接合していない他端部と隣接する内部電極層の肉厚部との距離が、内部電極層の層間距離以上である。
申请公布号 JPWO2014104061(A1) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20140554476 申请日期 2013.12.25
申请人 株式会社村田製作所 发明人 平尾 尚大
分类号 H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人
主权项
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