发明名称 |
背板加工方法及采用的模具、以及该加工方法制得的背板 |
摘要 |
本发明提供一种背板加工方法及采用的模具,所述背板加工方法包括以下步骤,1)在子芯板上加工出多套铆钉孔与若干标靶图形,每一套铆钉孔包括呈直线排布的至少三个铆钉孔;2)子芯板棕化;3)若干子芯板层压铆合形成背板,每一套铆钉孔至少铆合两个铆钉孔;4)使用钻靶机抓取背板上的标靶图形,在标靶图形位置钻出标靶孔;5)使用CCD钻机,以钻出的标靶孔作为标靶,采用导电控深方式进行正反面等大对钻来钻出背板的功能孔。本发明所述的加工方法使得背板在制作中可以提高对各子芯板在层压的对准度控制,提高了背板的加工精度与良率。 |
申请公布号 |
CN106332473A |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201510330870.X |
申请日期 |
2015.06.15 |
申请人 |
东莞生益电子有限公司 |
发明人 |
焦其正;杜红兵;王小平;何平 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
广州市深研专利事务所 44229 |
代理人 |
张喜安 |
主权项 |
一种背板加工方法,其特征在于:所述加工方法包括以下步骤,1)在子芯板上加工出多套铆钉孔与若干标靶图形,每一套铆钉孔包括呈直线排布的至少三个铆钉孔;2)子芯板棕化;3)若干子芯板层压铆合形成背板,每一套铆钉孔至少铆合两个铆钉孔;4)使用钻靶机抓取背板上的标靶图形,在标靶图形位置钻出标靶孔;5)使用CCD钻机,以钻出的标靶孔作为标靶,采用导电控深方式进行正反面等大对钻来钻出背板的功能孔。 |
地址 |
523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号 |